Компания Holtop традиционно участвовала в выставке China Refrigeration 2013, проходившей с 8 по 10 апреля в Шанхае. Наш стенд площадью до 100 м² находился в павильоне W3H01 среди стендов таких крупных производителей кондиционеров, как Daikin, Midea, Tica и др., что демонстрировало наши сильные стороны в области приточной вентиляции.
На выставке компания Holtop представила свои новейшие технологии.
1. Устройство автоматической очистки роторного теплообменника
Он специально разработан для применения в условиях наличия в воздухе макроволокон, крупных частиц или липкой грязи. Накапливающаяся в теплообменнике грязь снижает его эффективность, а ротор даже блокируется. Регулярная очистка необходима для правильной работы, а устройство автоматической очистки решает проблему ежедневного обслуживания, значительно снижая эксплуатационные расходы и расходы на техническое обслуживание. Эта технология была успешно применена в заводском проекте Mercedes-Benz.
2. Пластинчато-ребристый ER-бумажный и пластиковый теплообменник
Наш новый теплообменник изготовлен из ER-бумаги и пластикового оребрения. Пластиковые оребрения имеют гофрированную форму для лучшей поддержки теплообменника, что обеспечивает более прочную форму, повышенную прочность, лучшую устойчивость к давлению и более длительный срок службы (до 10–15 лет).
3. Сверхтонкий аппарат ИВЛ с рекуперацией энергии
Ярчайшей новинкой на стенде стал новый аппарат ИВЛ Miss Slim с рекуперацией энергии. Самая тонкая модель в отрасли привлекла внимание профессиональных дизайнеров, инженеров и инвесторов в недвижимость, подчеркнув высочайшее качество нашего дизайна.
Кроме того, на выставке также представлены наши пластинчатые теплообменники с различными техническими характеристиками, гигантские роторные теплообменники, вентиляционные установки с рекуперацией тепла, высокоэффективные вентиляторы с рекуперацией тепла и другие вентиляторы с рекуперацией энергии.
Мы приняли множество гостей из Китая и других стран и обсудили с ними деловые вопросы. Благодаря этой выставке мы получили обширную информацию о рынке и выстроили более надёжные и дружеские отношения с нашими клиентами.
Мы благодарим всех посетителей и будем и дальше принимать участие в международных выставках, чтобы представить наши передовые технологии.
Время публикации: 20 апреля 2013 г.
